Setelah membaca berita sebelumnya tentang Galaxy S III, mungkin jawaban dari pertanyaan yang ada di Judul diatas terjawab sudah. Samsung Electronics dikabarkan akan membuat desain Samsung Galaxy S III dengan ketebalan yang sangat tipis, mengungguli ponsel lainnya. Bahkan ponsel pintar termutakhir dari Samsung ini bakal mengalahkan ketebalan iPhone 4S yang baru saja diluncurkan.
Seperti dikabarkan Venture Beat, ponsel ini bakal memiliki ketebalan 7 mm (kurang dari 1 cm), lebih tipis 1,49 mm dibanding pendahulunya, Samsung Galaxy S II. Bahkan ponsel ini akan mengungguli ketebalan iPhone 4S yang masih memiliki tebal 9,3 mm.
Jika benar Samsung akan membuat ponsel dengan ketebalan 7 mm, maka Samsung hanya kalah tipis dengan Huawei yang baru saja meluncurkan Acend P1 S dengan ketebalan hanya 6,7 mm. Atau vendor NEC yang mengikuti jejak Huawei yang bakal membuat ponsel dengan ketebalan sama, yaitu Medias ES N-05D.
Untuk mencapai tingkat ketebalan tersebut, Samsung harus menggunakan komponen sekitar 10-20 persen lebih tipis dibanding komponen yang biasa dipakai di ponsel sebelumnya. Terutama di bagian Printed Circuit Board (PCB), bagian konektor dan chip prosesornya. Hal itu untuk memenuhi ambisi Samsung yang bakal membenamkan ponsel ini dengan prosesor quad core pertamanya.
Selain itu, ponsel ini bakal disertakan kamera belakang dengan resolusi 8MP dan kamera depan 2MP. Belum lagi Samsung bakal menyertakan dukungan jaringan Long Term Evolution (LTE) atau 4G.
Samsung Galaxy S III juga dikabarkan akan diluncurkan pada Mei 2012. kabarnya, Samsung akan memberi kesempatan bagi Samsung Galaxy S II agar bisa terjual lebih banyak.
via Kompas Tekno
Seperti dikabarkan Venture Beat, ponsel ini bakal memiliki ketebalan 7 mm (kurang dari 1 cm), lebih tipis 1,49 mm dibanding pendahulunya, Samsung Galaxy S II. Bahkan ponsel ini akan mengungguli ketebalan iPhone 4S yang masih memiliki tebal 9,3 mm.
Jika benar Samsung akan membuat ponsel dengan ketebalan 7 mm, maka Samsung hanya kalah tipis dengan Huawei yang baru saja meluncurkan Acend P1 S dengan ketebalan hanya 6,7 mm. Atau vendor NEC yang mengikuti jejak Huawei yang bakal membuat ponsel dengan ketebalan sama, yaitu Medias ES N-05D.
Untuk mencapai tingkat ketebalan tersebut, Samsung harus menggunakan komponen sekitar 10-20 persen lebih tipis dibanding komponen yang biasa dipakai di ponsel sebelumnya. Terutama di bagian Printed Circuit Board (PCB), bagian konektor dan chip prosesornya. Hal itu untuk memenuhi ambisi Samsung yang bakal membenamkan ponsel ini dengan prosesor quad core pertamanya.
Selain itu, ponsel ini bakal disertakan kamera belakang dengan resolusi 8MP dan kamera depan 2MP. Belum lagi Samsung bakal menyertakan dukungan jaringan Long Term Evolution (LTE) atau 4G.
Samsung Galaxy S III juga dikabarkan akan diluncurkan pada Mei 2012. kabarnya, Samsung akan memberi kesempatan bagi Samsung Galaxy S II agar bisa terjual lebih banyak.
via Kompas Tekno
5 Comments
Halo bro, numpang tanya, saat ini sy pake iphone3G, saya jg aplikasi fitur social network spt facebook, whatsapp, twitter, tp ternyata fitur notify nya tdk berfungsi, saya coba cr2 info, ternyata memang seperti itu, jd tdk bs berjalan scr realtime, dan hrs membuka app tsb br bs tau ada yg komen/mesej, meski ada solusi dgn menggunakan push doctor, tp itu jg tidak 100% bs berjalan(sy blom cb sih, br dpt info dr browsing doang),
ReplyDeleteNah yg saya ingin tanyakan, apakah untuk ponsel sekelas galaxy w dan xperia neo hal tsbt msh bs terjadi?
Mohon pencerahannya thanks
@byuredy tenang saja, Galaxy W dan hp2 Android sekelasnya lebih bagus kok, notif bisa diatur secara realtime alias 24 jam full tapi konsekuensinya arus pake paket interne unlimited biar ga jebol tagihan pulsanya
ReplyDelete@Teknokers
ReplyDeleteWah klo itu seh dah pasti, oya, kbrnya neo bkl dapet upgrade ICS ya? Oya gosipnya neo dah jarang di pasaran, yg banyak mlh neo v skrg, neo v bs jg kan kyk yg tekno bthkan skrg?
iya semua keluarga Xperia 2011 bakal dapet ICS gan termasuk neo dan neo V gan, so jgn khawatrir soal ICS pasti dapet
DeleteOk thanks :D
Delete